子采数码网带你了解华为国内首个芯片厂，做好相应的准备，华为有救了？华为首个晶圆厂曝光希望可以帮你解决现在所面临的一些难题。
华为有救了？华为首个晶圆厂曝光
大家都知道在美国持续的打压之下，华为虽然可以设计先进的艺芯片但是迫于美国的压力，没有公司敢代工了。全球最大的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下，也断供来华为芯片，去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。根据华为公司发布年报显示，2020年，华为增长开始放缓，销售收入8,914亿元，同比增长3.8%。净利润646亿元，同比增长3.2%，但基本实现了经营预期。
但是相比较通信业务和企业业务华为手机业务占比已接近半壁江山。而芯片是华为业务的命根，是运营商业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。进入2021年，随着库存逐渐耗尽，华为的困境显现，芯片的问题已经影响华为整个的战略推进。
今年一季度全球5G手机出货排名，华为跌出前五。去年同期，华为（包含荣耀）出货800万台，列全球第二，仅次于三星。
与此同时，华为海思芯片营业额大幅下跌，今年Q1的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。尽管如此思雪学长之前的文章曾经写过，在此困境之下华为也公开表示不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工的合作，海思芯片就能快速恢复正常，不至于被拉开太大差距。
不过近日有消息爆出，华为芯片问题有望解决，华为有救了！
思雪学长了解到华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高。
其实在这个消息爆出来之前华为已经开展了自救，2020年年底，华为整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。独立后荣耀将不受美国禁令限制，这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障，而对华为来说，也能及时止损手机业务，以便更轻装上阵，可谓多赢局面；
2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源，据华为公布的数据，目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个，硬件合作商超过1000家，开发者人数已经超过了50万。相比于安卓系统，全球开发者数量达到2000万，iOS开发者数量达到2400万，华为的鸿蒙还是比较弱小。
晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业，自建晶圆厂所要投入的资源极大，且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累，造芯这场“战役”过程之艰难无法想象， 随着晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
华为的芯片是哪个厂家制造的？
华为的芯片是由华为旗下的海思半导体公司制造的。
海思半导体公司是华为旗下的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。海思半导体公司拥有先进的芯片设计和制造技术，具备自主研发芯片的核心技术能力，是华为手机芯片的主要供应商之一。
海思半导体公司在芯片设计领域拥有丰富的经验和深厚的技术积累，其产品涵盖了通信、消费电子、人工智能等多个领域。海思半导体公司在芯片制造方面也具备先进的生产技术和质量管理能力，能够生产出高质量、高可靠性的芯片产品。
华为作为全球知名的科技企业，其芯片制造技术和能力也得到了业界的广泛认可和好评。华为在芯片领域的不断发展和创新，不仅为自身业务发展提供了强有力的支撑，也为整个半导体产业的发展做出了积极的贡献。
华为首个晶圆厂曝光，或将生产光通信芯片和模块
芯片产业链庞大且复杂，特别是技术专利较多，壁垒重重。任何一家公司想要掌控整个芯片产业链并不现实，全球通力合作才是最优的方式，能够将资源利用率提到极致。实际情况也是如此，例如芯片架构公司有ARM、英特尔等，芯片研发公司有华为、高通等，光刻机生产公司有ASML、尼康等，芯片代工公司有台积电、三星等。
技术差最终会影响利益分配，两者之间甚至会出现十倍、百倍的差额。华为在5G领域发展迅猛，令技术强国感到担忧。为了打压华为的发展，芯片产业平衡的合作关系被打破，华为面临无芯可用的窘迫局面。情势所迫，华为只好独自 探索 芯片产业链中的更多可能性。
根据DigiTimes的消息，华为将在湖北武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。根据相关人士透露，华为这家晶圆厂主要生产的是光通信芯片和模块，从而实现半导体上的自给自足。
早有传闻华为将会在武汉成立海思光工厂，一个是华为曾经拟在国内发债，早期规模为30亿，中期规模为200亿；一个是武汉市曾经发布了一份地块规划方案，其中也提到了海思光工厂项目。
光通信芯片究竟是何物，华为缺芯问题能否彻底解决呢？
很遗憾，光通讯芯片并不能解决华为手机缺芯的问题，两者应用并不在同一领域。虽然大部分人认识华为，通过的是手机、平板、智慧屏等个人消费业务，但是华为却是一家通讯制造公司。光通讯芯片主要应用于光通讯领域，该领域华为保持着世界领先。早期任正非在接受采访时就谈到了这个问题，华为能够做到800G光通讯芯片，美国据此还很遥远。
全球5G基站市场再次洗牌，华为5G重新夺回第一。本次在武汉建立的晶圆厂，光通讯芯片势必会为成为华为通讯的坚强基石，不会再有类似5G基带芯片无法生产的问题。
国内光刻机尚无突破之前，外部购买芯片或将会是华为最好的选择。
根据国内相关专家介绍，28nm工艺制程的纯国产芯片今年便可实现，14nm工艺制程的纯国产芯片明年便可以实现。既然是纯国产，那么势必不会受到美国核心技术的限制，是否意味着明年国内光刻机企业能够到达14nm工艺制程的水平呢？
华为也近期公布一份技术专利，叫做《一种芯片的同步方法及相关装置》。很多用户便有了猜测，双14nm工艺制程芯片能否达到或趋近于单7nm工艺制程芯片的性能呢？
网络上对此话题讨论不断，个人略显保守，认为实现的可能性较低。单纯依靠芯片的叠加，并不会产生一加一大于二的效果，否则众多 科技 企业也不会热衷于工艺制程上的提升。并不是质疑华为的科研实力，或许该专利就不是应用于这个方面。暂且抛开性能不谈，一个是芯片叠加的功耗问题，一个是产生的温度问题，一个是体积问题，这些都不适合手机类产品所使用。
种种迹象表明，高通已经开启了华为芯片的供货之门。
华为鸿蒙2.0版本发布会上，一款平板电脑使用的是高通骁龙870处理器；另外一份9月份即将发布的平板电脑，将会使用高通骁龙870处理器；华为麦芒10SE手机搭载的也是高通骁龙480处理器。高通近期将要推出一款阉割了5G功能的骁龙888处理器，据消息称这款处理器也是为了华为所打造。
自研处理器之路被封死，外部购买无疑是最佳的方案。本次华为首个晶圆厂虽然只生产光通信芯片和模块，但是并不确保第二个、第三个晶圆厂不向其他领域发展。
